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世界與中國半導體材料行業運行狀況與分析
發布時間：2022-07-12
中國半導體材料產品多偏向應用于LED和PCB等中低階應用，用于積體電路生產的材料依然以進口為主，國產替代空間非常龐大。未來隨著多條中國新建晶圓制造產線陸續投產，將推動中國半導體材料市場地位持續提升，預計2018年中國半導體材料市場將迎來新一輪爆發性成長，這將為中國半導體材料產業發展帶來新機遇。未來中國半導體材料產業發展趨勢將從2個方面同步進行：
(1)集中優勢資源，圍繞各類別半導體材料，以一部分實力廠商為首，進行資源再整合；
(2)建立完善的半導體材料體系，加快發展核心材料研發，實現國產替代。
中國半導體材料產業解決了政策和資金的障礙，但仍面對來自技術、人才與客戶認證等方面的嚴峻挑戰。未來著重解決以下問題：基礎專利瓶頸突破進度上發展緩慢、半導體材料人才儲備和培養嚴重不足、聯合政府協調作用與突破中國認證關卡。
中國采用有組織方式，有計畫的逐步達到進口替代目的，對非中國廠商來說，如何進一步拉抬自身產品技術含量和附加價值，將目前中高階市場持續擴張，是應對中國廠商崛起重要方針。